一(yī)、 行業估值處于曆史中位，高盈利增速持續消化估值

(一(yī)) 電子(zǐ)行業今年漲幅居前，估值處于曆史中樞偏上

電子(zǐ)行業年初以來上漲 29.71%靜小。2020 年年初至今（截至 2020/12/22）（中信）電子(我她zǐ)行業上 漲 29.71%，相對滬深 300 離去上漲 8.52%，漲幅在 30 個中信一黑新(yī)級行業中排名第 8。自 2019 年算業 （+72.23%）來連續兩年實現增長(chá明煙ng)。截至 2020/12/22PE(TTM)為(wèi) 7女城3 倍，處于 15 年初以來 41% 分位數。

半導體行業年初以來上漲 46.73%，細分行業漲幅第一腦新(yī)。從細分闆塊來看，截至 2020/12/22，生習 半導體(中信)行業2020 年年初至今漲幅 46.73%，相對電子(zǐ)（中信）行業漲幅 17行通.02%。PE(TTM)為(wèi) 119 倍，處于近一(yī地公)年 22%分位數。消費電子(zǐ)（中信）行業 2020 年年厭黃初至今漲幅 36.55%，相 對電子(zǐ)（中信答樹）行業漲幅 6.84%。PE(TTM)為(w站玩èi) 68 倍，處于近一(yī)年 17%分位數。錢做元器(qì)件（中信） 行業 2020 年年初至今漲幅 21.聽和00%，相對電子(zǐ)（中信）行業漲幅-8.71%。P呢務E(TTM)為(wèi) 40 倍， 處于近一(yī)年 業姐35%分位數。光學光電（中信）行業 2020 年年初至今漲幅 19.82空票%，相對電子(zǐ)（中 信）行業漲幅-9.89%。PE(TTM)為(wè船知i) 63 倍，處于近一(yī)年 44%分位數。

(二) 機構持倉占比持續上升

機構持倉比例持續上升，處于曆史較高水平。2020H1 機構持倉比例 13拍輛.35%，處于曆 史較高水平，高于近 5 年曆史嗎們均值 8.88%。從 2018H2 開(分的kāi)始，機構持倉比例持續上升，從 7.01%升至 2020H1影房 的 13.35%。

2020H1 電子(zǐ)行業前五合計持倉比學海例達 53.21%。立訊(xùn)精密持倉占電子(zǐ放城)行業比例最高， 達 26.77%。兆易創新持倉亮會 9.13%。三安光電 7.09%。海康要和威視持倉 5.87%，聖邦股份 4.35%。風媽

(三) 電子(zǐ)行業盈利持續增長(cháng)商報，光學光電闆塊業績增速第一(yī)

2020 年 Q3 單季電子(zǐ)（中信）行業合計實現營收看票 4988 億元，環比增長(cháng) 18%，同比增 長(cháng)弟購 18%；實現歸母淨利潤 382 億元，關話環比增長(cháng) 40%，同比增長(cháng) 53%藍嗎。從細分行業上看， 2020 年 Q3 單季光學光電（說和中信）闆塊合計實現營收 1948 億元，環比增長(cháng) 16票機%，同比增 長(cháng) 13%；實現歸母淨利潤 122用友 元，環比增長(cháng) 101%，同比增長(ch道議áng) 75%，業績環比增速為(wèi)中信 電子(z人男ǐ)行業細分闆塊第一(yī)。2020 年 Q3 單季半化男導體（中信）闆塊合計實現營收 628 億元，環 比增長(ch南花áng) 17%，同比增長(cháng) 18%；實現歸母淨利潤 75 說跳億元，環比增長(cháng) 28%，同比增長(cháng) 84她地%。 2020 年 Q3 單季消費電子(zǐ)（中信）闆塊合計風行實現營收 1819 億元，環比增長(cháng) 24%，同不雨比增長(cháng) 27%；實現歸母淨利潤 125 億元，高去環比增長(cháng) 29%，同比增長(cháng)員又 53%。

二、 消費電子(zǐ)：手機終端代工(gōng)往内地轉移，5G 換機潮帶電新 動銷量增長(cháng)

(一(yī)) 手機：大(dà)陸實現從零部件向終端代工(gōng)算農升級

(二) 手機：5G 換機潮拉動手機銷量上升

(三) 手機-射頻：5G 時(shí)代射頻前端創新提升手機 A著線SP

1. 4G 到 5G 的際代更叠，解鎖了新的房門頻段

2G-4G 主要使用 600MHz-3GHz 頻段，5G志一 拓展至 Sub-6GHz 和毫米波段。5G 解鎖的兩 個頻段中，FR1 頻段共 6GHz 帶寬可用（注：600MH他城z-3GHz 大(dà)部分已被 1G-4G 占用）, FR2 頻 段共 窗中249GHz 寬帶可用（注：毫米波段頻率範圍 3-300GHz,剔除兩個無科章法用于通(tōng)訊(xùn)領域的特看商殊 頻段，氧氣吸收段 57-64GHz、水蒸氣吸收段 164-200GHz）。看都而更廣闊的頻譜資(zī)源，意味着更 大(dà)帶寬，與 4G 單鄉亮載波最大(dà) 20MHz 的帶寬相比（通(tōng讀區)過載波聚合（CA，Carrier Aggregat相影ion）可 達到 40/60MHz），5G 最大(d答爸à)帶寬提升至 100MHz。

2. 5G 新增頻段，需要增加相應的射頻前端器(q去吃ì)件與之配套

因需要向下兼容舊頻段，通(tōng)信際代更叠意味着覆蓋頻段數提升。簡單來說(shuō)，一(yī)台 5G 手機 如(rú)要保證在全球從亮範圍内、各運營商網絡下皆可使用，需要通(tōng務風)過多模多頻實現無線通(tōng)訊(xùn)頻段麗讀的全 面覆蓋，包括（1）縱向維度：向下兼容 2/理器3/4G 頻段，（2）橫向維度：兼容全球各國運營商不(bù) 同頻段。我在男們(men)以 iPhone 為(wèi)例，可以看到當通(tōng)訊(xù弟高n)時(shí)代由 3G 向 4G 演進時(shí)，手機支持頻段數由 計體3G 時(shí)代約 10 個頻段，大(dà)幅提升靜又至 4G 時(shí)代約 40 個頻段。

初代 5G 手機普遍支持 5 個以上 5G 頻段，最多可支持 自紙10 個 5G 頻段。我們(men)統計了目前主 流的初代 5G 手機，姐雨發現除都支持 n41/n78/n79 三個頻段外，n1/n3/請線n77 也覆蓋較多，OPPO 高 端機 Find X2 pro 甚聽人至支持 10 個 5G 頻段。此外，根據移動相關建議，5G 手機至少需要新增 還在n78/n79 兩個頻段，推薦增加 n1/n3/n離遠41 三個頻段。而根據最新的 3GPP TS 38.101 版本技呢，在 5G NR 标準下 FR1 頻段共計 45 個頻段，目前全球範圍内拿畫 n78/n79 使用最為(wèi)廣泛。

5G 新增頻段，需要增加射頻前端器(qì)件與之配套，從而提升整紙師機 BOM 與 ASP。目前主流 的 4G 射頻前端架構，多采用 TRX（接收聽農通(tōng)路+發射通(tōng)路）+DRX（分集接件歌收）實現 1T2R 模 式，且 TRX 和 DR視木X 通(tōng)路都由集成模塊實現。簡單說(shuō)就是按能店照頻率高低(dī)，将各頻段集成入六 到八個模組中，即電哥 GSM/LB/MB/HB PAMID 模組和 GSM/LB/MB農房/HB Diversity FEM 模組。而快自 5G 時(shí)代，則至少需要新增 n78/n79 兩個頻段對應的通路能(tōng)路，在 NSA 标準下是 1T4員新R，在 SA 标 準下是 2T4R。

根據我們(men)預測 2022 年射頻前端市場空間達 23車鐘6 億美元，未來 3 年 CAGR 達到 相還18%。上 一(yī)輪射頻前端市場起步起始于 4G 時(shí兒暗)代，全網通(tōng)需求使得(de)覆蓋頻段數大兵讀(dà)幅增加，常用頻段數由 3G 時(shí)代約 10 個頻段提升至 4在慢G 時(shí)代約 40 個頻段，大(dà)飛在幅拉動射頻前端增長(cháng)，市場價值 2012- 2019 年 CAGR畫子 高達 15%。2020 年 5G 時(shí)代正式開(kāi)啟，我們(服答men)預計 2022 年射頻前端市場空間将 達到 236 億美元， 街裡2019-2022 年 CAGR 達 18%，其中增量主要來自 5G爸通 新增頻段對應的市場 空間（即 5G 手機剔除 2/3/4 頻空火段），其為(wèi) 86 億美元。

(四) 手機-光學：多攝滲透+規格提升，價量齊升打開(kāi)妹去市場空間

1. 多攝持續滲透，攝像頭行業市場廣闊

多攝優化拍攝效果，為(wèi)确定性演進什電趨勢，預測 2023 年手機攝像頭模組總空間達 2119 門學億元。随拍照要求的提升，單攝受制于手機體積和厚度很自等因素，已開(kāi)發至極限。二攝、三攝、四 攝等睡自多攝升級在不(bù)增加手機和攝像頭厚度情況下滿對男足了不(bù)同需求：雙攝加強畫(huà)質和深度測距， 三攝實現焦段的全覆蓋物業，四攝強調 3D 視覺和創新。多攝滲透率不(bù)斷提高又文，為(wèi)确認性趨勢。三 攝、四攝模組滲透率不(bù)斷提升，對花已成為(wèi)智能手機标配，2020Q1，雙攝、三攝、四攝及以上的事要占 比分别為(wèi) 29%、27%、2們坐3%。2020Q1 各大(dà)主流國産機雙攝占比已超過 80%，而煙器華為(wèi) P40 Pro+ 搭載超感知徕卡五攝，引領多攝趨勢。圖像傳感樹厭器(qì)和鏡頭為(wèi)攝像模組主要價值構成。攝像頭模通喝 組由數個鏡片、VCM 音圈馬達、間隔環、圖像傳感器(qì)、FPC 等組成。理讀其中，圖像傳感器(qì)、鏡 頭、音圈馬達是高壁壘環節。在價值鍊構成計廠看，圖像傳感器(qì)約占攝像頭模組的 52%，其次是模 組（森東20%）和光學鏡頭（19%）。根據蘋果個安卓手機的出貨輛跳量及多攝滲透率，我們(men)測算，2020 年-下綠2023 年蘋果手機攝像模組市場空間為(wèi) 344/358/35會鐘9/364 億元，安卓手機攝像模組市場空間為(wèi) 1404/1哥費663/1715/1755 億元。由于多攝提高了攝像頭模組行業的坐線制造難度，市場份額向龍頭集 中，2015亮學-2018 年 TOP5 模組廠份額占比從 28%提升到 41土拿%。

2. 創新升級，光學鏡頭持續高景氣

像素升級，7P、8P 鏡頭滲透率不(bù)斷提升。（1）像素持續升級，預計 2022 年 3200 萬像朋慢素 以上主攝像頭占比達 28%。據 IDC 數據，201草厭9-2020 年手機主攝和前置攝像頭的像素升級加 速。40/48MP 雪草已成為(wèi)主流，64MP 和 108MP 在紅草 2021-2022 年将快速滲透。（2）7P、8P 鏡頭相繼面世，你吃高成像要求驅動攝像頭鏡片數增長(cháng)。鏡片數量提升能夠增強鏡頭的對煙舊比度與解析度、 改善眩光（藍光玻璃），更好(很南hǎo)控制像差。6P 鏡片數可實現 2400 萬/3200 萬像素，而 7身亮P 可将這 一(yī)數據提高到 3200 萬/4800 萬。

塑料鏡頭遇到天花(huā)闆，玻塑混合鏡頭打開(kāi)性能瓶頸。智能手機内部空間越來越小(xiǎo)，承載的歌白 功能和零組件越來越多，塑料鏡片憑借成本低(市子dī)、易批量生産等優勢成為(wèi)智術的能手機光學鏡頭的主 流。但随手機攝像頭超高像素、大(dà)光圈方向升級自時，塑料鏡頭在成像清晰度、失真率等光學性能 方面遇到瓶頸。玻璃塑料混合低爸鏡頭結合了玻璃鏡頭和塑料鏡頭的優點，能夠減少鏡頭厚度和失 真率、動睡提高成像清晰度和光圈尺寸，有望在高端旗艦機型主攝中問跳取得(de)應用。

潛望式鏡頭為(wèi)高倍變焦必經之路，終端大(機影dà)廠率先應用。手機光學變焦要求升級，5X、10X 将成為(wè高能i)主流。潛望式鏡頭在大(dà)幅增加攝像頭焦距，更好(h章筆ǎo)實現光學變焦的同時(shí)，保證手機的薄型 外觀（OPPO 首舞中創的潛望式結構實現了十倍混合變焦，但與傳統方式比節省了 55%的空間）。 華為新短(wèi) P20/P30/P30 pro、OPPO Reno 系列手機均已黃從搭載潛望式攝像頭，其中華為(wèi) P30 pro 樂雪實現了 5 倍光學變焦、10 倍混合變焦及 50 倍最大(dà)數碼變焦。高刀潛望式鏡頭與常規攝像模組零部件構成 總體一(yī和店)緻，需增加鏡片數量、棱鏡，同時(shí)著通加入馬達以實現鏡頭内部透鏡的可移動。其中玻璃轉 向棱鏡區資帶來的連鎖反應、折射透光率和防抖設計為(wèi)難點，需要更先體做進的制造工(gōng)藝。頭部供應商 提前布局，随潛望式攝分我像頭的加速滲透，将進一(yī)步受益。

TOF 鏡頭加速滲透，預計 2023 年在 3D Sen黃志sing 中滲透率達 70%，TOF 手機出貨量達７ 億部。3D Sensing 主流技讀子術有兩種：結構光和 TOF，TOF 在技術和成本上均有優作商勢，為(wèi)未來 發展方向。（1）技術上：TOF 識别距離水錯(lí)較遠，識别距離(lí)區間在短(duǎn)距離(lí章費)（不(bù)足 1m）至長(cháng)距離(lí不筆) （10m）之間，與光源功率成正比，抗幹快身擾性較好(hǎo)。結構光方案識别距離(火如lí)較近，與照明強度成 正比，易受光照影響。（2）成本上：TOF 比結坐去構光的成本低(dī) 5 美元左右。結構光基于 iPhone X 解決方案對頻，由 3 個模塊組成(點投影儀、近紅外相機、泛光照明+近距離(lí)傳感器技民(qì))，TOF 解決 方案将 3 個模塊集年對成為(wèi)一(yī)個模塊，因此包裝、模塊組森森裝和其他(tā)組件的成本更低(dī)。随着華為(wèi)、三 星等去站大(dà)廠示範作用和在各廠商機型中的進一(yī)步下沉，TOF 會著在 3D Sensing 中滲透率不(bù)斷提高。 由于 們南TOF 目前仍為(wèi)較少機型采用，其供應鍊有待成熟。技慢

手機鏡頭量價齊升，行業集中度高。随攝像頭功能持續升級，單個鏡頭價值上升，并疊加微制 多攝滲透，手機鏡頭市場空間的進一(yī)步擴大(dà)。預測手機視新鏡頭總市場空間在 2020-2023 年分别達 107/150/1短來59/163 億元，19-23 年 CAGR 達 11%。手機行廠鏡頭中，2015-2018 年行業前四大(dà)公司市 場份額均在金日 60%左右，大(dà)立光市場份額保持連年領先。2快報015-2018 年大(dà)立光和舜宇光學麗理鏡頭市 場份額不(bù)斷提升，曆年份額均在 40%些他以上。

(五) TWS 耳機：用戶習慣已被成功培養，滲透率還有較大(dà)提升空 間

蘋果的 AirPods 系列成功培養用戶使用 TWS他南 耳機習慣，安卓系跟進。TWS（True Wireless Stereo）真正無煙但線立體聲，這一(yī)技術真正地實現了藍牙那我左右聲道無線分離(lí)使用，兩隻耳機皆可 工腦獨立工(gōng)作。2016 年 Ai花亮rPods 推出第一(yī)代，2019 年店刀 3 月的 AirPods 2 代以及 AirPods Pro 兩款作如發 布，其中 AirPods Pro 推出了謝的通(tōng)透與主動降噪功能，通(tōng)過良好(hǎo裡兵)的用戶體驗成功培養起用戶使用 TWS 的習慣，引懂站爆市場。安卓系随後跟進：Samsung 自适應雙麥克風技術能夠讓使用數事者遠離(lí) 環境背景噪音，這一(yī)點和 AirPods Pro 什視的特點很相似；小(xiǎo)米 Air 2 Pro 的耳機和充電盒厭子均支持快 速充電，這一(yī)點在使用體開厭驗上十分方便；漫步者 Fun Buds 可以開相兒(kāi)啟環境偵聽模式，無需摘掉 耳機也能感知周圍環境音站都。

目前蘋果滲透率約 20%、安卓系滲透率約 7%，睡人距“一(yī)手機配一(yī)耳機”仍有較大(dà)空間。19 年 AirPods 2&AirPods Pro 引爆市場，19唱小 年全市場蘋果+安卓合計出貨量約 1.3 億部，同比知刀+%。 根據我們(men)測算，目前 AirPods 2016城高-2019 年累計出貨量約 1 億副，按照 2020 年出貨 1行如 億副、10 億蘋果手機用戶計算，滲透率約 20%；目前議相 2016-2019 年累計出貨量約 1 億副，按照線拍 2020 年 出貨 1.3 億部、35 億安卓手機用戶計算，滲透率的街不(bù)到 7%；蘋果系、安卓系均距“一(yī)手機我唱配一(yī) 耳機”仍有較大(dà)空間。

(六) 智能手表：新一(yī)代健康信息輸自拿入口

智能手表，新一(yī)代健康信息的輸入口。以 2020 年最新發布的 Apple Watch Series海睡 6 為(wèi)例， 除搭載全天候視網膜屏外，最大(dà)的亮點生得來自于其新增的一(yī)系列與健康相關的新功能紙看，包括血樣 檢測、睡眠追蹤、洗手檢測、電極式心率傳器用感器(qì)等。此外其他(tā)品牌的智能手表側重也不(bù)盡相同： 秒吧小(xiǎo)米手表可以監測心率以及壓力值，同時(shí)全新的“身體能身師量”模式能夠更直觀的展示此刻的健 康狀況；Fitbit 能夠得(de)出睡木高眠分數；Samsung Galaxy Watch Active 2 可可美以分析各種運動數據并且 教練功能會(huì)提供運動建議；HUAWEI Wat快會ch GT 2 Pro 則搭載了全天候血氧飽和度連睡愛續監測， 能夠實時(shí)全面的提供各種健康數據。随着硬軟件的提升，智能月放手表或可成為(wèi)人手必備的一(yī)件醫 療器(qì)做區械産品，通(tōng)過用戶與智能手表的長光還(cháng)期接觸，為(wèi)定期體檢等提供更為行雪(wèi)全面的、周期性更長(cháng)的 數據。

智能手表與手機/平闆的交互功能、娛樂功能還有待挖掘。由于智能手表屏幕較小(xiǎo)，交互 難度較大(dà)綠林，預計随着生态的成熟，智能手表、手機和平闆之間的交互會(huì)更為草新(wèi)方便。此外，因智 能手表能夠搭載豐富的傳感器(qì)，或金劇許能夠幫助改善 AR 遊戲體驗。

Apple Watch 份額占一(yī)半以上，其他(tā低一)品牌包括三星、華為(wèi)、佳明等。根據 Strategy Analytics 統計，2020Q1 智關笑能手表出貨量合計 1.3 億部，其中蘋果 7.6 億部，其他(tā)主要玩家紅看(jiā)還包括華為(wèi)、 三星、佳明、Fitb是體it 等。

(七) AR/VR：技術突破在即，商業落地可期

1. AR/VR 應用場景廣泛，市場空間巨大(dà)

ToC 端，AR/VR 應用包括娛樂活動、輔助生活（如(rú)地圖）科空等。（1）ToC 市場上最基礎的 應用方向是娛樂：在 V劇吃R 遊戲和視頻中，用戶進入虛拟世界，可以改變視雜票角甚至調整觀察位置； AR 遊戲中，虛拟角不體色或者景物被疊加在現實場景上。（2）生活的輔水務助領域，AR 導航是目前 重要的應用方向。2019 年谷歌小雜地圖推出 AR 導航功能， 2020 年 4聽鐵 月華為(wèi) AR 地圖上線。目前 爸音的 AR 導航主要是基于手機 AR，但是随着 AR票鄉 眼鏡的技術進步和普及，AR 輔助生活有望雨問得(de) 到更大(dà)的發展。

ToB 端，AR/VR 有更廣闊應用。根據虛拟現實産業推進會(huì)發布的《2019 年工農這(gōng)業虛拟現實 應用場景白皮書》在鐵，AR/VR 技術在工(gōng)業生産中應用範圍廣闊：

（1）AR 遠程協作：本地用戶 L 與遠程用戶 E 通(tōng)過眼鏡連線白畫，分享第一(yī)視角畫(huà)面，實現 遠程協花物同作業。

（2）AR 作業指導：通(tōng)過 AR 技術，将熟練工(體醫gōng)人的既有知識和經驗固化下來，成為(wèi)行動的 模闆和準則，通員線(tōng)過 AR 設備重現在新手眼前。

（3）VR 産品結構展示與裝配訓練：對實際裝備原理器綠、操作和内部過程進行仿真，使首存 人員在熟練掌握裝備和系統的信息請在和操作。

（4）VR/AR 專業技能訓練：通(tōng)過虛拟環境模拟特定的工長吧(gōng)作環境以及雲端訪問特性，使受 訓人歌和和導師之間能夠自然地交流和互動。

（5）AR 産品展示與說(shuō)明書：科(kē)技的發展，使得外校(de)從消費電子(zǐ)到企業生産用機器(qì)的結錯我構越來 越複雜，提高學習門檻。用 AR 代替紙討離質說(shuō)明書不(bù)僅可以降低(dī)使用難度，還可以節省資(土到zī)源。

除上述五項之外，AR/VR 在工(gōng)業生産中還可以用于 AR 管理錯廠可視化、AR 輔助設備點檢、 AR 倉庫管理等場煙著景，極大(dà)地提高生産的效率。此外，在教育、健康、服務和零售等領域，友資AR/VR也可作為(wèi)一(yī)種特殊的展示手段和高效區姐遠程交流工(gōng)具發揮作用。

AR/VR 可以在 21%的工(gōng)作時(shí)間起到輔鄉錯助作用。根據 Accenture 的數據，AR/VR 在健康和 社會這窗(huì)服務部門提供的輔助作用最大(dà)，35%的工(紅到gōng)作時(shí)間可以通(tōn吃門g)過 AR/VR 進行輔助，接下來依次 是制不校造、建設、教育、零售、采礦、信息通(tōng)訊(xùn)、交通(tōng)運懂紅輸、公共服務、福利事業，在這些領域， AR/VR 也美朋可以對 20%以上的工(gōng)作時(shí)間提費用供輔助。行業平均來看，AR/VR 可以輔助工(gōng)作時(shí)制河間占 比為(wèi) 21%。

預計 2023 年 AR/VR 市場規模達 1610 億美元，2018匠國-23 年 CAGR 為(wèi) 78%，ToB 市場為(wèi) 湖話強力驅動。根據 Accenture 和 IDC 的預測，2023 年 AR/VR 市場規少懂模将達到 1610 億美元。其 中 2023 年 ToC 市場規模為(是日wèi) 400 億美元，2018-2023 年 CAGR 為(wèi) 6兵道9%，占比将從 2020 年的 37% 技北再下降至 2023 年的 25%；2023就議 年 ToB 市場規模為(wèi) 1210 個在億美元，2018-2023 年 CAGR 為關司(wèi) 134%。

2. VR 眼鏡技術相對成熟，已有大(dà)量商業化産品落地

VR 眼鏡根據結構可以分為(wèi) VR 手機盒子(zǐ)、頭戴顯示器(q子些ì)和一(yī)體機。處理器(qì)、陀螺儀（捕捉 用戶的位置和角度信息）、顯示器(qì)和透鏡，務微是 VR 眼鏡的基本結構。現有的 VR 眼鏡按服呢結構複 雜程度分為(wèi)三種：手機盒子(zǐ)隻是下藍簡單地将手機上的内容折射到人眼中，頭戴顯兵愛示器(qì)需要通(tōng)過數 據線連接慢市 PC/PS4 使用，一(yī)體機整合全部結構，可以獨立使用。

索尼、Oculus、HTC 三足鼎立，一(又照yī)體機和頭戴顯示器(qì)各占半壁江山，設備社交性增強。玩家(jiā)方面，2019 年 VR 市場索尼、件男Oculus 和 HTC 三家(jiā)合計市占率接近 80%；産品類型方面，黃老 一(yī)體機和頭戴顯示器(qì)各占據半壁江山，普遍支持 insideo跳冷ut 技術實現 6dof，即通(tōng)過頭盔自帶的 攝像頭錯河拍攝外部景物實現反向定位。

除了基礎的運動追蹤、空間定位、手柄操控等功能之外，頭戴設備投影、多機協作報黑等具備 社交屬性的功能被開(kāi)發了出來。運動追蹤、空間追蹤和手柄操作是 VR 眼鏡采集用戶信息的傳 統方法。（1地拿）運動追蹤：陀螺儀是 VR 眼鏡的基本組成部分之一(yī)，用來采集熱美用戶頭部的角度轉 動和運動信息。（2）空間定位放雜：是指通(tōng)過 VR 眼鏡自帶或物草者分立的攝像頭确定用戶的空間位置 信息。（3）手柄操作：手化短柄也是 VR 眼鏡常見的配件，不(bù)僅可以通(tōng)過按鍵進行操作，還綠他可以采 集用戶手部的運動信息。頭戴設備投影和多機協喝跳作等功能讓 VR 眼鏡開(kāi)始具備社交屬性。（1） 相媽頭戴設備投影：将 VR 設備中的畫(huà舊子)面投影到幕布或者大(dà)屏幕上，讓用戶西短之外的其他(tā)人看到 VR 設備上的畫(huà輛開)面。（2）多機協作：多個用戶同時(shí)使用多西下台 VR 設備，共同遊戲或線上會(huì)議。

眼球追蹤、更高分辨率和輕薄化是未來 VR 終端設備的發展方向。（1）眼球追蹤：除了簡 化操作、注視點渲染之外，還可以将眼球運動表現在虛拟一水形象上，增強虛拟協作性。目前，索 尼 Pico科老 Neo 2 和 HTC VIVE Pro 都有支持眼球追蹤功能的機樹友型，但是價格相對更高，HTC VIVE Pro EYE 的價格高達 125站公77 元。（2）分辨率：雖然現有商品的分辨率已經達到 2K~4K秒畫，但是 PPD（每視場角像素數）僅為(wèi) 10~20，距離(lí)視網膜樹如屏 60 PPD 有很大(dà)的距離(lí)，因此分辨率的提 高廠技仍然是未來發展的方向。（3）輕薄化：目前的 VR 設備重量從 276g民站 到 695g 不(bù)等，仍會(huì)對頸 椎産生較大(舞話dà)的負擔，5G、Micro LED 的發展将會(huì)從處理數信器(qì)和屏幕兩個方面使 VR 眼鏡輕薄化。

3. AR 眼鏡技術突破在即，大(dà)規模商業化應用近在眼前

相比 VR 眼鏡，AR 眼鏡輕薄度要求高、光學結構和算舊拍法更複雜。AR 的實現可以通(tōng)過手 機 AR 和 AR 一讀眼鏡兩種途徑，其中 AR 手機對硬件要求低(dī)、主要靠軟件開對紅(kāi)發，目前支持 AR 功 能的應用不(bù)勝枚舉，厭自如(rú)手機 AR 遊戲《寶可夢 GO》。AR 眼鏡比 習個VR 眼鏡技術難度大(dà)：（1）ToC 端，VR 眼鏡往往是在室内使就不用，而 AR 眼鏡則有室外活動的需求，使用時(shí)間更長(cháng媽空)、活動範圍 廣，因此對于輕薄度的要求更高。（2在開）AR 眼鏡光學結構更複雜，要求在不(bù)遮擋前麗什方景物的同 時(shí)顯示影像，目前有離(lí)軸反射、Birdbath中做 和光波導等實現方式。光波導結構中，屏幕的光直接 在鏡片中反射進入人眼，可以少農實現更輕薄的眼鏡，現已經比較成熟，成為(wèi)主流的報照趨勢。（3）為(wèi) 了實現更逼真的 AR，需要分析現實世裡小界的照明，為(wèi)虛拟對象繪制光影，并且要求真實景象變 化照銀時(shí)虛拟對象的快速移動，需要更複雜的算法解決。

AR 也可分為(wèi)一(yī)體機和頭戴顯示器市這(qì)兩種，量産産品在視場角方面和輕薄度方子村面有待提升。AR 眼鏡也分為(wèi)一(yī)體機和頭戴顯示器(qì)：微軟現街公司的 HoloLens 2 為(wèi)歌日頭戴一(yī)體機；Magic Leap 1 則 将眼明雪鏡和處理器(qì)分開(kāi)，在大(dà)小(xiǎo)上你很可以“裝進口袋”；RealX 則是單純的頭戴顯示器(qì)需要連接手 機湖藍或 PC 使用。技術方面，最突出的問題是，如(rú)何在實現高視場角 輛站FOV 的同時(shí)保持輕薄，已 量産的微軟湖土、Magic Leap 和 0glasse光微s 的三款眼鏡都将視場角設計為(wèi) 50 度左右，距南土離(lí)人類視場 角 120 度有一(yī)定的距離(lí)。

CES 大(dà)量産品展出，有待大(dà)規模商笑請業化。而在 2020 年 1 月份的 CES 上，大(dà)量還未量産 的 AR 産鄉她品推出，高視場角、輕薄、高畫(huà)質、技術創新的産品比比皆是，展紅少示了 AR 眼鏡的最 高技術水平。

三、 汽車(chē)電子(zǐ)：新能源化、智能化帶來汽車(c火章hē)電子(zǐ)确定性 增長(cháng)

(一(yī)) 新能源化、智能化為(wèi)汽車(chē)發展的員樹兩大(dà)方向

新能源化：核心技術為(wèi)“三電”，純電動車街樂(chē)為(wèi)主流，預計 2025 年新能源車(ch長關ē)銷量占比 30%。新能源汽車(chē)區别于傳統燃油車(chē)的核心技術“三靜女電”是電池、電驅動和電控。三類新能源車(chē)中，純藍討 電動車(chē)（BEV）為(wèi)主流綠舞，2019 年銷量占比 74%，其餘市場幾乎被插電式混合動力汽車(chē)（P要有HEV） 占用，燃料電池汽車(chē)（FCEV）占比不(bù)足 1老熱%。2015-2019 年，全球新能源車(chē)銷量由 55.3 萬增長志信(cháng) 至 221.0 萬，CAGR 達 41.4家鐘%。據 EVtank 預測，2025 年全球新能金一源車(chē)銷量将達 1200 萬輛。

智能化：包括傳感、決策、執行三層次，最終實現學制完全自動駕駛，預計 2020-2024 年智能技火 網聯車(chē)出貨量 CAGR 達 14.5%。智能化和網聯化協同發展，智能網聯汽車(chē)（ICV）的傳關匠感、決 策、執行，分别對應人類的感知器(qì)官、大(dà)腦和手為數腳。（1）傳感系統：基于車(chē)載傳感器(qì)、路側基 礎設施和鐵頻雲平台來獲取車(chē)輛與環境信息，常用技多頻術包括雷達、攝像頭、V2X 通(tōng)信和精确定位 等爸離。（2）決策系統：通(tōng)過計算平台實現，包括闆級硬件、系統軟放購件、功能軟件和應用軟件等， 軟件部分可通(tōng)過空中下睡了載技術（OTA）升級。（3）執行系統：對車學書(chē)的制動、轉向、燈光等進行 控制，由刹車(chē)油門、電子(zǐ)穩說習定系統、電動助力轉向和自動變速器(qì)等組成。按照國際汽醫員車(chē)工(gōng)程協 會(huì)（SAE）亮通分級，智能化程度從低(dī)到高為(wèi) L0-L5。L1 輔助駕秒爸駛在中高端車(chē)型燃油車(chē)上已經普遍 應用，而主流觀點認為(w海看èi)較高級别智能駕駛需要以新能源車(chē)為(wèi)載體。L2商笑 為(wèi)部分自動駕駛，特斯 拉、比亞迪、蔚地身來、凱迪拉克等均已實現 L2 級别智能網聯車(c街新hē)量産上路。L3 為(wèi)有條件自動駕 駛，部分車(c票下hē)企技術上已實現，但法律法規和路側設施不(bù)完醫師善。L4、L5 為(wèi)高度自動駕駛和完全 自動駕駛，目前未實現。木來根據 IDC 預測，2020-2024 年全球智能網間車聯汽車(chē)出貨量分别為(wèi) 44樹煙.4、 58.3、65.9、72.2、76.2 百萬公玩輛， CAGR 達 14.5%。

(二) 新能源化、智能化帶來車(chē)電子(zǐ)确定性增長(c內了háng)

汽車(chē)新能源化帶動 PCB 增長(厭短cháng)，預計 2025 年全球車(chē)用 PCB 規模達 97.5山動7 億美元。汽車(chē)新 能源化的電控系統為(wèi)車(chē)用 PCB 提供增量個匠：BEV 替代燃油機械控制系統産生替換增得機量，PHEV 增加一(yī)套電控系統産生疊加增量。由于電控系統對 PCB筆請 用量和精密複雜度更高，整體估算， 新能源整車(chē) PCB 用量在 5子自-8 平米之間，單車(chē) PCB 成本将增加 2空在000 元左右，遠高于傳統汽車(chē)。 據測算，2025 年中藍這國車(chē)用 PCB 市場總價值将達到有到 35.783 億美元，2019-2025紙筆 年 CAGR 達 23.45%。2025 年全球市場的車(chē)白近用 PCB 規模為(wèi) 97. 57 我跳億美元。目前，PCB 行業呈現以亞洲，尤 其是中國大(d身金à)陸為(wèi)制造中心的格局。

電池精密結構件用于保證電池包結構完整與機械強度，随新能道通源車(chē)動力锂電池發展而爆 發，預計朋你 2025 年汽車(chē)動力電池精密結構件市場規模達 風短500 億元。锂電池包裝方式分為(wèi)軟包、 圓柱和方形三種，車(chē)農校用動力锂電池采用方形和圓柱形方式，占比約 50暗內%。動力锂電池精密結構 件能保證電池包結構的完整的市與機械強度，也直接影響着電池的密封性及能量密度，其主要組成 部分為(wèi)蓋新東闆和外殼，約占動力锂電池成本的 15%。新能源汽車(chē)帶動動力火數锂電池高速增長(cháng)，進一(yī) 步推動電池結構件的市場增長(ch紙很áng)。據前瞻産業研究院預測，2025 年全球動力锂電池出貨量達 一呢660GWh，未來五年 CAGR15.8%。我們(men)以結構時在件成本 0.15 元/Wh 計，測算得(de) 2謝森025 年全球汽車(chē)動力電池精密結構件市場規模 50空理1.75 億元。由于锂電池精密結構件與下遊锂電池電芯行業討玩企 業緊密相關，廠商合作穩定，因此國内動力電池廠商占全球市場份額 61體我%的強勢地位也促進了 國内結構件供應商的發展。

中控屏為(wèi)新能源車(chē)标準配置，大(dà)屏煙購化、多屏互動與面闆升級推升市場，預計 20輛子25 年全球 中控屏市場規模達 2058 億元。2019 年中控屏滲透率已達 83%，預計 拿厭2025 年達 98%。統計市 面新能源車(chē)型和傳統燃河媽油車(chē)，新能源車(chē)的中控屏尺寸普遍大(d和雜à)于傳統燃油車(chē)，大(dà)屏化為(wèi)趨勢。多 屏互公制動滿足了不(bù)同可視化需求，如(rú)影船奧迪 E-tron 純電版共載了六塊顯示屏，包括 1 塊液晶儀表 盤、2在化 塊中控液晶觸控屏、1 塊後排空調控制液晶觸控屏、哥美前排車(chē)窗下方兩塊 OLED 屏幕以顯 示後方實時(shí)畫(h老車uà)面。面闆方面，LCD 技術與生産線成熟，市場競争月銀激烈，供應商利潤不(bù)斷壓低(dī)， 三星、LGD 等多裡場家(jiā)公司對 LCD 減産停産。而 村科OLED 具有響應速度快、耗能更低(dī)、柔性顯示、 不(bù)唱國易碎、視覺無死角等優勢，适合車(chē)分哥載顯示市場，面闆升級為(wèi)大(dà)也計勢所趨。根據我們(men)預測，2025 年中國亮子和全球中控屏市場銷售額分别為(wèi) 671 億厭見元、2058 億元。

車(chē)載攝像頭需求來源于攝像頭多方位拓展，預計會術 2025 年全球車(chē)載攝像頭規模 330西訊 億元。區别于傳統車(chē)隻需倒車(chē)後視攝像頭，智能網聯車(chē)攝像鄉笑頭按安裝位置分為(wèi)前視、側視（環視）、 後視和内置鏡頭。（區短1）前視鏡頭：分為(wèi)單目和雙目兩種類型議開，主要用于行車(chē)輔助，比如(rú)識别 交通(tōng)标志、車(去區chē)道、行人和車(chē)輛等，使系統得(學公de)以進一(yī)步輔助糾正行駛路線或發出預警。從相（2）後 視鏡頭：主要用于泊車(chē)輔助。（3）側視（環視）都匠鏡頭：除了輔助前視鏡頭識别交通(tōng窗一)标志、輔 助後視鏡頭進行全景泊車(chē)外，主要用于盲點監測。（4）内置拍知鏡頭：主要用于駕駛員疲勞檢測。 目前車(chē)文和載市場競争格局中，舜宇光學得(de)益于先發優勢，處于行業領先地上秒位。預計 2025 年全球 車(chē)載攝像頭出貨量達 5.86懂房 億顆，市場規模達 330 億元。

車(chē)用無線充電設備給手機進行無線充電靜她，預計 2023 年全球市場空間達 97 億美元。車(chē)載 無線充電的原理是電磁感應定吃訊律，主要器(qì)件是電源芯片和線圈模組，線圈通(tōng)電産生磁場，很拿電源 芯片調節電壓電流的大(dà)小(xiǎo)、頻率裡請。車(chē)載無線充電産業鍊可以分為(wèi)上遊的方月了案設計、零部件廠商、 中遊的模組制造、代工(gōng樂低)廠商和下遊的品牌商。上遊主要有四個環節：方案設計著湖、電源芯片、磁 性材料、線圈。方案優劣直接影響充電效率，電源芯片決定充電方案和歌唱功率。這兩個環節技術 壁壘高、利潤率高，以國外龍頭廠商為(wèi)主。中遊地習包括模組制造和代工(gōng)，較為(w答呢èi)簡單，利潤不(bù)大(dà)，國内廠商為(w場金èi)重要參與者。下遊的品牌商包括汽車(chē)品牌（如(rú)特斯拉亮術）、手機品牌（如(rú)華為(wèi)）、第三 方品裡員牌（如(rú)倍思）。汽車(chē)品牌内置無線充電區域，前裝價格千元體相左右。消費電子(zǐ)和第三方品牌 通(tōng)過适配器(qì)取電，加裝無機金線充電支架，後裝價格 100-400 元左右。據 Valuates、Ma睡綠rketreportsworld、 Marketresearchfutu小又re 數據，2018 年到 2023 年全球車(chē)載無線充電市場 CAG嗎麗R 為(wèi) 40%，經測算得(de) 2023 年見們全球車(chē)載無線充電市場空間為(wèi) 97 億美元。線著

車(chē)聯網需專用無線通(tōng)信技術，射頻前端為(wèi)重要部分分放，預計 2023 年智能網聯汽車(chē知看)射頻前端 市場規模達 38.1 億美元。車(chē)聯網對車(chē)載無線通(tōng)訊(xùn)妹我提出低(dī)時(shí)延、高可靠、數據傳輸快的要求， 需要新的專用通(tō子工ng)信技術：基于 IEEE 802.11p 的 DSRC 還們和基于蜂窩網絡的 C-V2X。C-V2X又體 為(wèi)主 流，目前基于 LTE，亮技未來可基于 5G。C-V2X 有兩種通(tōng畫身)信方式：PC5 接口無需基站傳輸，通(tōng)過人月 設備直連進行短(duǎn)距離(lí)交互；Uu 接道房口通(tōng)過基站傳輸，适用于長(cháng)距離(lí)、大(d市志à)數據量、低(dī)時(shí)延場景。 車(chē)載無線通(tōn男少g)信模塊包含四部分，即天線、射頻前端（RFFE）、射頻收發、基帶。射頻前端靜鐘是重 要組成部分，實現接收和發射通(tō機子ng)路，其主要器(qì)件包括：功率放大(dà)器(qì)、下雜濾波器(qì)、開(kāi)關、低(dī)噪音放子分 大(dà)器(qì)、調諧器(qì)、雙/多工(gōng)器(qì)。據姐熱 IDC 和 Skyworks 預測，2020-2雪那024 年全球智能網聯汽車(chē)出貨量 分别為離友(wèi) 44.4、58.3、65.9、72.2、76.2 百化鄉萬輛，每輛智慧網聯車(chē)射頻模塊價值量為(wèi) 50 美微就元，經 測算得(de) 2024 年智能網聯車(chē)現街 RFFE 市場空間為(wèi) 38.1 億美元。射頻前端整體市場會微由 Skyworks、 Qorvo、Broa雜年dcom、Murata 四大(dà)巨頭瓜分 85愛弟%，且各家(jiā)公司都在針對車(chē)聯網市場推出車(chē間男)用 RFFE。

四、 半導體：需求拉動高景氣，加速國産替代

（一(yī)） 經濟複蘇&創新驅動，帶動半導體通能行業景氣上行

1、宏觀經濟環境好(hǎo)轉，帶動半導體行業複蘇

半導體行業經濟周期與 GDP 聯系日益緊密。根據 IC Insights 的報告，預計 2路理018 年2023 年全球的 GDP 增長(cháng)和半導體市場增長(c外討háng)的相關性系數将從 2010-2018 年的 0.87 上升到 0.放市88。該相關系數在 1980-1989 年僅為(wèi)上一 0.35，至 2000-2009 年增區年長(cháng)至 0.63。半導體周期與 經濟周期媽光相關性不(bù)斷增強。

IMF 預計 2021 年全球 GDP 增速将達 5%。根據 IMF 預測，2020 年全球 G雪看DP 預計 萎縮 4.4%。基于全球疫情情況得(de)到控制，但看IMF 預計 2021 年全球 GDP 将迎來 5%冷費的增速。 其中中國經濟将回到 8.2%的高速增長(chá哥商ng)，美國經濟預計增長(cháng) 很年3.1%，歐元區經濟預計增長(cháng) 5議視.2%。德意志銀行也表示，全球 GDP 很可能在 2021 年第二季度恢複工慢到疫情前水平。預計 未來全球半導體行業将伴随宏觀經濟複蘇靜朋迎來高景氣。

受全球經濟複蘇影響，費城半導體指數已步入上行周期。根據 BioNTech，新冠疫情 預計将在 2021 年得弟見(de)到進一(yī)步控制，全球 GDP河畫 将迎來複蘇階段。受宏觀經濟恢複預期的影 響，費城半導體指數已于 女腦2020 年 3 月份觸底反彈，随後一(窗筆yī)路攀升，2020 年 12 月其收姐草盤 指數已增長(cháng)至 2709.73，創曆坐唱史新高，與 3 月份相比漲幅高達 79%，同比增長(cháng)愛議 47%。費城 半導體指數的回暖預示着 2021 不外年半導體行業有望迎來高景氣，行業未來增長(ch笑但áng)勢頭強勁。

2、國際主流半導體廠商指引樂觀

國際主流半導體廠商未來指引樂觀，彰顯行業景氣回升信心。根據國際主流半導體廠 商業績說(shuō)明會(huì)信息信水，前十大(dà)半導體廠商三季度業績均超過三季度指引，一能在指引相對保守的 情況下，公司四季度指引紛紛超過三季度指引，預示公司對于未來河家半導體行業發展預期樂 觀。台積電 Q3 營湖林收/毛利率為(wèi) 121.4 億美元/53器微.4%，按中值計算較超過 Q3 指引 6.96樹線%/提 升 2.4pct，上調 Q4 營收/毛利率指引至 124-127些票 億美元/51.5%-53.5%，按中值計算較 Q3 指 引增加 費外10.57% /提升 1.5pct，并預計長(cháng鄉答)期毛利率将達 50%；三星 Q3 營收為(wèi) 得媽606.3 億美元， 按中值計算較超過 Q3 指引 28.77%，上調 地中Q4 營收/毛利率指引至 588.6-606.7 億美元/12.2%- 12木好.4%，按中值計算較 Q3 指引增加 26.93%/提高 4.2近秒pct；聯電 Q3 毛利率為(wèi) 21.8%，較 Q器玩3 指引上升 1.8pct，Q4 毛利率指引維持 路土Q3 水平；世界先進 Q3 營收/毛利率為(wèi) 2.93中妹 億美元 /34%，按中值計算較超過 Q中懂3 指引 1.91%/提升 1pct，上調 Q4 營收/毛利率指引兵西至 2.94-3.09 億美元/35%-37對時%，按中值計算，較 Q3 指引增加 4.8草窗7%/提高 3pct。

國際主流半導體廠商上調 2020 年資(zī)本開(kāi)都醫支。台積電在第三季度業績說(shuō)明會(huì)宣布上調其 2020 年們司資(zī)本開(kāi)支至 170 億美元；三星也增加了其在半導體部門的資秒們(zī)本開(kāi)支至 261.7 億 美元；聯電上調其 20會樹20 年資(zī)本開(kāi)支至 10 億美元，增幅達 66%。中信區芯國際由于美國出口管 制造成的美國設備的延期與不(愛對bù)确定性以及由于物流原因造成的設備運輸延期少上，下調 2020 年資(zī)本開(kāi)支至 57 億美元。

3、國内疫情防控情況良好(hǎo)，三季度國内廠商業績喜人

20Q3 國内 A 股半導體設計、封測、設備錯分、材料、分立器(qì)件行業的主要上市公司業績 大(dà)幅增長(chá見少ng)，半導體材料版塊增幅位列第一(yī)。今年一(yī)季度以來“宅經濟”引發線上辦公趨勢， 推動電腦、平闆了窗類産品需求增長(cháng)，三季度以來，新能源汽車(chē)、家(jiā)去一電市場景氣度持續回暖， 疊加 5G、物聯網、工(g頻著ōng)業自動化、雲計算等産業持續推進，大(dà)幅拉動了半導體需求老那的增長(cháng)。 業績增長(cháng)已于公司三季報雪暗中體現，我們(men)梳理了長(cháng)江行業分類半導體各細內城分闆塊上市公司業 績披露情況。

半導體行業上市公司，2020Q3 單季實現營這音收 763 億元，同比增長(cháng) 20.4%，環比增長(chá信議ng) 16%，其中集成電路設計版塊同比增長(cháng) 23.6%，環比增拍雪長(cháng) 28.3%，環比增速最快；半導體 材料\分立器(qì)件\化木半導體設備\集成電路封測版塊同比增速分别為(wèi議船) 16.9%\32.5%\31.6%\友人1.6%， 環比增速分别為(wèi) 23.5%\13.8%\11.5%還鐵\3.7%。

半導體行業上市公司，2020Q3 單季實現歸母淨利潤 77.9工年3 億元同比增長(cháng) 86.5%，環比 增長(cháng) 到術15.7%，其中半導體設備版塊同比增長(cháng) 87.銀鐵5%，環比增長(cháng) 59.0%，環比增速最低文快；半 導 體 材 料 \ 集 成 電 路 封 測美亮 \ 集 成 電 路 設 計 \ 分 立 器(qì) 件 版 塊 同 比海歌 增 速 分 别 為(wèi) 83.2%\156.7%計友\77.4%\68.0%，環比增速分别為(wèi) 28.9術線%\20.2%\18.7%\-27.9%。

4、産品、技術創新驅動半導體需求進一(yī)步提升

（1）新能源汽車(chē)、新能源發電驅動半導體市場成長(ch訊得áng)

汽車(chē)電動化大(dà)勢所趨，半導體增長(cháng)迎謝銀來新機遇。溫室氣體限排政策以及新能源汽車(chē)補 貼政策極大(d書跳à)刺激了新能源汽車(chē)的消費需求，而新能源汽車務街(chē)電動化、智能化的趨勢進一(yī)步推 動車(chē)用半導體市場規紙就模提升。電動化方面，轉換高壓電池輸出的電壓、電流提升 劇坐IGBT、 MOSFET 等功率半導體需求；智能化方面，自動駕駛、自動泊森票車(chē)、自動啟停等技術以及車(chē) 内娛匠知樂系統提升 MCU、傳感器(qì)和處理芯片需求。随來的着新能源汽車(chē)滲透率的提升，車(票我chē)用半 導體市場規模将進一(yī)步擴大(dà)。

預計到 2025 年中國新能源汽車(chē)半導體市場規模将海市達 260 億元，2019 至 2025 年複合章會 增速為(wèi) 26%。《新能源汽車(chē)産業發展規劃（2021學中—2035 年）》提出新能源汽車(chē)發展願綠時景， 計劃到 2025 年，國内新能源汽車(chē)滲透率将達購還到 20%。據乘聯會(huì)預計，202的草5 年中國汽車(chē)銷 量将達 2400 萬輛，若新能源汽睡秒車(chē)滲透率能夠達到規劃提出的 20%，湖空則 2025 年新能源汽車(chē) 銷量預計将達到 480 了懂萬輛。根據英飛淩最新統計，全電池電動車(chē)（BEV）和務拍全插電混合電 動車(chē)（PHEV）中半導體平均價值約為(wèi) 83志從4 美元。假設車(chē)用半導體價值量不(bù)變，預計中國 新能但裡源汽車(chē)半導體市場空間将在 2025 年達到 260 億元。（備麗計注：按 1 美元等于 6.5 人民(mín)币 計算）

電動車(chē)充電樁帶動功率半導體需求增長(cháng)。我國汽車(chē)充電設施的保有量随着新能源汽 車(chē)市場的師西發展不(bù)斷提升。2019 年中國新能源汽車(chē)保有量 4體拿18.12 萬輛，充電樁保有量 122 萬座，車(chē)樁比讀費約為(wèi) 3.4：1。其中公共交流電充電腦件樁 30 萬座，公共直流電充電樁 22 萬座子麗， 私人充電樁 70 萬座。由于直流充電樁功率高，充電速度快，更開民能滿足消費者的需求，在 未來比例有望進一(y對科ī)步提高。

預計到 2025 年中國充電樁 IGBT 市場規模将達 35 算木億元，2019 至 2025 年複合增速 22%。從目前看來，新能源汽車(chē)報廢周期在 8-10 年之間，按前述測算，弟謝2025 年新能源汽 車(chē)保有量将達到 1司外847 萬輛，随着新基建的推進，假設到 2025 年車(chē)拍多樁比提升至 3：1，可 推算出 2025 年充電樁保有量約為(wèi) 男的615 萬個，由于新基建側重公共充電樁的建設，到 遠討2025 年，公共車(chē)樁比例有望到達 50%。目前市場上公區聽共直流電充電樁成本約為(wèi) 4 萬元，公共交 流電什個充電樁成本約 0.5 萬元，私人交流電充電樁成本約 0.3 萬元，樹吃IGBT 在充電樁中的成本 約為(wèi) 2這裡0％。根據以上數據分析，我們(men)預計充問好電樁用 IGBT 市場空間将在 2025 年達到 35 億 元。

新能源發電裝機量持續增長(cháng)，帶動功率半導體需求提升。近年來新能源發電成本的不(bù) 斷下降以及低懂近(dī)碳環保的需求促進光伏/風電裝機容量持續擴大(dà)。根據國匠輛家(jiā)可再生能源中心 數據，2020 年中國光伏發電裝機容量為(wè線子i) 246GW，風力發電裝機容量為(wèi) 242GW，按照國謝好家(jiā) 政策規劃，預計到 2025 年喝我中國光伏發電裝機容量将達到 485GW，慢車較 2020 年增長(cháng) 97.15%， 風力發電討道裝機容量将達到 425GW，較 2020 年街學增長(cháng) 75.62%。由于新能源發電系統無法輸 問章出可直接并網的交流電，所以需要通(tōng)過光伏黃媽逆變器(qì)、風電整流器(qì)對電壓、電流月中進行調整， 這一(yī)過程中，功率半導體器(qì)件發揮着核姐人心作用。随着新能源發電裝機容量的增長(cháng)，功率可自半 導體市場規模也逐步擴大(dà)。

預計2025年光伏逆變器(qì)功率半導體市場空間約為(鄉事wèi)44億元，年複合增長(cháng)拿了率為(wèi)29.55%。 以光伏發電為(wèi)例，新增裝機和逆變器(qì)更費綠換都将帶來功率半導體的需求增長(cháng)，根據 Trend算務 F orce 數據，2019 年全球光伏逆變器(qì)總資又出貨量 51.91GW，預計 2025 年光伏內厭逆變器(qì)出貨量将 達 327GW。光伏發電設備的逆南老變器(qì)可選擇組串式逆變器(qì)、集中式逆變器(qì)腦男和集散式逆變器(qì)， 根據 CPIA 測花裡算，2019 年上述三類逆變器(qì)的加多冷權平均成本大(dà)約為(wèi) 0.2 元/W，2025 年有望 降至 船金0.15 元/W。假設光伏逆變器(qì)成本中，功率半導體占比在 9%左右技關，則預計全球光伏逆 變器(qì)功率半導體市場規模将從 201見唱9 年的 9.34 億元增至 2025 年的 44 億元，開朋年複合增長(cháng)率 為(wèi) 29筆得.55%。

（2）5G應用帶動半導體需求上升

5G 手機銷量逆勢增長(cháng)，手機半導體市場量價齊升路線。據信通(tōng)院統計，中國大(dà)陸市場 5 G 手快什機銷量從 2019 年 9 月的 21.9 萬部，占當月全部手機銷量的 會低0.71%，快速增長(cháng)至 2020年 11 月的 2森弟013.6 萬部，占 11 月全部手機銷量的 6事報8.06%。根據中國聯通(tōng)預測， 2021 年 我國手機終端銷量中，近身5G 手機份額有望超過 90%。相比平均 100Mbps 的 科書4G 網速，5G 網 絡速度約為(wèi) 4G 網舊風速的 7-8 倍，更高的通(tōng)信速率、更城店多的數據處理量，也對手機處理芯片， 射頻芯片市民等半導體元件提出更大(dà)的需求，單機價值也将進一(yī)步提我學升。

預計到 2027 年 5G 手機處理器(qì)市場規模将達 看可228.6 億美元，年複合增長(cháng)率 47.3%睡外。目前 已經發布的 5G 處理器(qì)包括聯發科(kē)天玑 1000、華為(到廠wèi)麒麟 9905G、三星 Exynos980在為、高通(tōng)骁龍 888，大(dà)部分都使能謝用了 7nm 制程、SiP 封裝技術，以提高芯片性能明微。根據測算，5G 手機集成處 理器(qì)價格是 4G 手機的兩倍。其中 5相現G 基帶芯片的價格約為(wèi) 33.40 美元，而 CPU訊問 的價格預計為(wèi) 55.60 美元。根據 The insi秒計ght partner 數據，2019 年全球 5G師做 處理器(qì)芯片市場規模 10.3 億美黃新元， 預計到 2027 年該市場規模将達 228.6 億美元，年複合增長市事(cháng)率達到 47.3%。

5G 基站建設加速推進，功率半導體量價齊升算冷。為(wèi)傳輸更大(dà)量的信息，5G 傳輸信号所用技慢電磁波比 4G 有更高的頻率，這導緻電磁波穿技老透能力降低(dī)，信号衰減速度加快。為(wèi)保證通(tōng行謝)訊(xùn)信号 暢通(tōng)，5G白務 基站的覆蓋密度必須高于 4G 基站 1.5-2 倍，即一(yī)個 4睡志G 基站可覆蓋的信号範圍需要 1.5-2 個 5G 基站進線街行覆蓋，因此大(dà)大(dà)增加所需的基站數量。據 iResear視近ch 預計，到 2024 年中國 将建成 622 萬個 5G廠音 基站。除了增加 5G 基站數量以保證通(tōng)訊在農(xùn)信号暢通(tōng)，5G 通(t多也ōng)信需要使用 Massive MIMO 技術來實現廠視大(dà)帶寬，低(dī)延時(shí)網絡傳輸。MIMO 是指通(tō工到ng)過多個天線發送、接受信 号。在固定信号頻率和發射功率的條件音白下，天線數量越多，系統信道容量越高，信号覆蓋範圍 越廣。

預計 2024 年中國 5G 基站 Ma學新ssive MIMO 功率半導體的市場規模将達 1.07 億美元，年複 合增雪年長(cháng)率 116%。據英飛淩統計，每個 4G 基站中使用的 4T4RMIMO 司但天線中，功率半導體價值 約為(wèi) 25 美元，而每個 5G 基站中使用的如林 Massive MIMO 天線中，功率半導體價花答值将提升至 100 美元。根據 iResearch 數據，2019 日還年中國 5G 基站數量為(wèi) 13 萬座，預計到 2024醫理 年将達到 622 萬座。我們(men)依照單個 M制金assive MIMO 中功率半導體的價得報值量以及 2024 年新建 5G 基站數量， 測算出 202要放4 年中國 5G 基站 Massive M間短IMO 功率半導體的市場規模将達 1.07 億美元，內是年複合 增長(cháng)率 116%。草答

（3）未來5年人工(gōng)智能芯片市場将保持高增長(cháng)不高

AI 芯片發展勢頭迅猛，市場規模逐步擴大(dà)。AI 芯片是專門用于處理人工(gōng)智能應知森用中的 大(dà)量計算任務的模塊，具體可分議弟為(wèi)以 CPU、GPU、FPGA 為(下師wèi)主的傳統芯片和通(tōng)用型、專用型 的智歌頻能芯片。盡管 AI 芯片行業仍處于起步階段，但發展勢頭迅猛。根據 Tra業為ctica 數據，2019 年全球 AI 芯離身片市場規模約 110 億美元，預計到 2025 年該市場規模将達到 724 億學月美元，複 合增速達 36.9%。中國 AI 芯片市場也将迎來發展良機，根據很化前瞻産業研究院數據，2019 年 中國 AI 芯片市場規模約為(wèi) 舞亮122 億元人民(mín)币，預計到 2024 年該市場規模将達到朋讀 785 億元人 民(mín)币，年複合增長(cháng)率 45.1%。行公

（4）DRAM技術逐步升級，存儲芯片市場迎來新增長(ch東來áng)機遇

DDR5 性能升級，技術進步帶動價值量提升。在存儲容量方面，DDR5 采用由 8 個 Bank Group 組成的 間報32 Bank 架構，比 DDR4 由 4 個 Bank Gr湖體oup 組成的 16 Bank 架構，多出大近 1 倍 的存取可用性；在密度上，DDR5 單個哥兒存儲芯片達到了 64Gbit 的密度，相較 DDR4術自 的最大(dà) 16Gbit 密度提升了 3 倍；在内存速度上讀她，最大(dà)内存速度為(wèi) 6.4Gbps，機西是 DDR4 的兩倍；在能 耗方面，DDR5 的 Vdd 從 DDR4 的他那 1.2V 降低(dī)到了 1.1V，降低(dī)了每 bit 的功妹男耗。

内存芯片龍頭公司積極布局 DDR5 相關研發生産，預計 DDR5 去聽将在 2021 年逐步放量。國 際主流内存芯片廠商美光将于 2021 年交付搭載于小(分美xiǎo)米 10 智能手機的 LPDDR5 内存笑南芯片；韓 國半導體公司 SK Hynix 在其器匠官方發表将于 2020 年内開(kāi)始量産 DDR5 内存芯片的信息；内存藍市 芯片巨頭三星也正式宣布将于 2021 年量産 DDR5 内存。同時(sh看民í)，國内 DDR5 内存芯片代工(gōng)的廠 商嘉合勁煙要威宣布投資(zī)量産産線、内存芯片接口制造商瀾起科(kē)技輛通計劃 2020 年完成 DDR5 第一(yī)代 内存接口及其配套芯片量産版嗎不本芯片的研發。

預計 2022 年全球 DDR5 市場規模将達到 407 房校億美元。根據 International Data Corpor我習ation 數據，DDR5 滲透率将于 2020 年開(kāi)始提升，20醫說21 年達到 22%，2022 年達到 43%。市場調查機 分黑構 GII 在《全球 DRAM 市場:成長(cháng)市要，趨勢，及預測(2019 年～2024 年)》中測算 2021，2022 資我全 球 DRAM 市場規模将分别達到 897 億美場空元、945.79 億美元，簡單測算，預計 20自車21 年，2022 年 全球 DDR5 市場規模将分别達到民懂 197.34 億美元和 406.69 億美元。

（二） 需求增加供給不(bù)足，産能緊張帶動價格上漲亮玩

晶圓産能滿載且短(duǎn)期内無法緩解，多家(jiā)晶圓代錯畫工(gōng)廠價格調升。由于下遊新能源汽車(chē)， 光伏産業，5G 等需求強勁疊加半導體産業鍊各環就西節廠商為(wèi)了供應鍊安全增加庫存，各大(dà) 晶圓代工(gō什器ng)廠産能，特别是 8 寸産能接近滿載。世界先進，華虹宏力 2020討白Q3 的 8 寸産能利 用率均超過 100%，聯電，中芯國際也處在 請花95%的高位附近。而新建晶圓廠從建設規劃到 投産人山至少需要 2 年的時(shí)間，短(duǎn)期内較難解決産能緊張的困境。跳見由于 8 寸産能不(bù)足，短(duǎn)期也 難以快低間速擴充，芯片企業紛紛加價搶購産能，确立了晶圓代東報工(gōng)漲價走勢。近期部分代工(gōng)廠 已宣布對部分 8生校 英寸晶圓客戶提高價格，據 EEWORLD 數據，除台積電、三星電子(國為zǐ)外， 中芯國際等其他(tā)晶圓代工(gō飛紅ng)企業均已上調 8 寸晶圓代工(gōng)報價，2021 年漲些問幅至少 20%，插隊 急單漲幅甚至接近 4 成。

産能全面吃緊，價格調升，毛利率回升助力封測廠商盈利改善。半導體産能緊張，不(bù) 僅前端晶圓代工(gōng)産能供不(bù)應求，秒懂後段封測産能同樣吃緊。日月光 COO 吳田玉表示，公司 封測産線“很滿、中相很緊”，而且需求一(yī)直不(bù)斷高金湧入；華天科(kē)技近期表示，近期公司訂單飽和， 白近生産線處于滿負荷運行；通(tōng)富微電 11 月初回複投資(zī)者提問時刀木(shí)表示，目前是産銷旺季，大(dà) 部分産能飽和。針對需求的大(吧公dà)幅提升，封測廠商紛紛制定漲價計劃。比如(rú)，日月光已經對 第我坐四季度的封測新單和急單調漲了價格，上漲幅舞愛度約為(wèi) 20%-30%，近日又通(tōng)知客戶紅木，2021 年第一(yī)季封測單價調漲 5%至 10%。随着景爸明氣度回升，封測廠商盈利情況大(dà)幅改善。如(也銀rú)内 地封測龍頭長(cháng)電科(kē)技第三季度實現收入67海刀.87億元，第三季度毛利率從2019年Q房要3的11.9% 增至 2020 年 Q3 的 17.04%，第三季車城度的歸母淨利從去年同期的 0.77 億元激增至本季度的 3.98 億的購元。

嚴重缺貨疊加上遊産能緊張，芯片強勢漲價。今年一(yī)季度“宅經濟”推動電腦類、平闆 類需求司到增長(cháng)。三季度以來，汽車(chē)、家(jiā)電市場景人呢氣度持續回暖，大(dà)幅拉動了電源管理 IC、功 率元件、木錯MCU 等産品需求的增加。在上遊廠商産能不(bù)懂他足的背景下，許多終端制造廠商開(kāi) 始漲價。航話請順芯片率先發布調價通(tōng)知函：MCU 系列低(dī)于代理商體系業雨價格的，恢複代理商 體系價格。存儲器(qì) EEPROM（24Cxx 門笑系列），NOR FLASH（25Qxx 系列快費），LCD 驅動系列， 全面上漲 10%—20劇銀%。近期，盛群、淩通(tōng)、松翰、闳康、新唐等章通五大(dà)國内 MCU 廠近期也 此同步調升報價，部習區分品項調幅超過一(yī)成，是繼驅動 IC、電源管理晶片訊跳、MOSFET 之後， 又一(yī)出現漲高分價聲浪的半導體關鍵零組件。最近，國際芯片廠商龍頭恩智浦也表示決定全裡通線 調漲産品價格。

（三） 外圍環境緊張疊加國産需求拉動，國産替代加速

1、内外因素共同作用，加速國産替代

外因：貿易摩擦加劇(jù)，半導體自主可控需求日益迫切。近年中美貿易摩擦呈現加劇(jù)趨 勢。2016 年 3 月及 201場們8 年 4 月，中興兩次被列入美國“實體清單冷個”。2019 年 5 月 15 日， 華為(wèi)也被列入“實體清單”，被老員禁止與美國企業進行業務合作或向其采購電信設備，畫雜受此影 響谷歌已停止向華為(wèi)提供服務。2020 年 個市5 月 15 日，美國再次頒布針對華為(wèi)器就的新禁令，要 求采用美國技術和設備生産出的芯片，必須先經過美國批準才能出售給劇地華為(wèi)。2020 年 8 月 17 日，華為(wèi) 38 家(媽醫jiā)子(zǐ)公司被列入實體清單，同年 9 月 15 日禁令全面是鐵實施。2020 年 12 月， 中國芯片巨頭中場答芯國際被美國列入中國涉軍企業名單。在美對華加強技術封報金鎖的背景下， 中國面臨進口風險加劇(jù)、國際合作受阻、産業被哥行封閉的風險，建立自主可控的半導體供應 鍊，加速國産替代的需求日益迫切。吃黃

内因 1：國内終端廠商份額提升，帶來國産芯片增量需求

新老廠商齊發力，國産智能手機市占率不(bù)斷提升多是。2019 全球智能手機出貨量 14.8 億 部，中國主流廠商智自我能手機出貨量 6.2 億部，市占率達 4他數1.87%。2019 年出貨量前十的廠 商中，國内廠商占據了七席。從市占相化率的變化情況看，雖然受到手機發布會(huì)時(shí)間等劇兵季節性 因素的影響，但主流國内手機廠商的份額呈現不(bù上請)斷上升趨勢。2018Q3/2019Q3/202那光0Q3,主 流國産手機廠商市占率分别為(wèi) 40%/46%新地/47%。從具體廠商看，小(xiǎo)米 20Q3 比上一(yī)季器刀度增長(cháng) 75%，占智能機總出貨量的 13%，首次超過蘋果而位居第謝女三。截止 2020 年第三季度，成 立于 2018 年的 吃數realme 累計智能手機出貨量超過 5000 萬部著妹，是全球最快突破 5000 萬部出 貨量的品牌。realme 路火利用極具競争力的産品組合和獨特的營銷戰略，在微店廣闊的海外市場競 争中脫穎而出，僅用兩年時(shí)間占據全球 長有4%的份額，成手機市場中冉冉升起的新星。國内 手機用子廠商近年不(bù)斷加大(dà)技術創新和産品升級，預計未來國産手機份額光如還将繼續提升。

新能源汽車(chē)重塑汽車(chē)行業競争格局，國内廠月美商迎來彎道超車(chē)。随着政策支持、技術進步、配套基礎設施的完善，新月動能源汽車(chē)低(dī)碳環保、使用成本低(dī)的優點将書鐘使該産業迎來快速 擴張，有望重塑汽車(chē的是)産業的競争格局。我國由于起步較晚，在傳統燃油汽車少笑(chē)行業競争力偏 弱，2020 年前三季度我國乘用車(c頻多hē)銷量 1338 萬輛，國産品牌乘用車(chē)銷量占比僅約 36%黑議。而 在新能源汽車(chē)行業，我國搶抓布局，刀資已建立起不(bù)俗的技術、市場優勢。202工你0 年前三季度， 中國新能源乘用車(chē)銷量 6地學2 萬輛，其中自主品牌/造車(chē)新勢力/外資(zī知爸)合資(zī)廠商占比分别為(wèi) 55%、 15%、我費30%，國内廠商占比達到 70%，相較于傳統燃油車(chē)有了巨大(dà市男)提升。未來随着新能源 汽車(chē)滲透率的逐步提升，預計國内汽用國車(chē)廠商的市場份額也将随之提升，有望迎來和和彎道超車(chē)。

内因 2：半導體廠商技術進步明顯，部分領域已具備國際競争力。從技術水平看，随 着國内廠商不(bù)斷加大(dà)研發力度，不(bù)少從票産品性能已接近甚至達到國際主流水平，如(rú)：兆易創吃麗 新 NOR Flash 全球市場份額在 19 年第三季度躍居全球第三術東，産品技術處于市場領先梯隊， 可提供從 512Kb 到 2Gb 訊知的産品，涵蓋 1.8V、2.5V、3.3V 以及寬電上為壓産品。卓勝微 2013 年 起切入射頻前端市場，是國内射東話頻前端龍頭公司。目前射頻前端芯片産品已經進入三星、 華為(wèi)、小(事風xiǎo)米、vivo、OPPO 等移動智能少話終端廠商的供應鍊。聖邦股份專注于高性能、高書業品質 模拟集成電路，産品全面覆蓋信号鍊和電源管理兩大(dà)領域生暗，是國内模拟芯片“賽道”的龍 頭，公司 201聽森2 到 2019 年營收複合增速高達 19.6%，遠高于同期全球模拟芯片市場冷森擴張速 度。

内外部因素共同作用，自主可控需求迫切，加速國産替代。通(tōng)過以上分析，我們(men)認為(wèi) 貿腦現易摩擦加劇(jù)增加全産業鍊的不(bù)确上新定性，自主可控需求迫切。國内廠商出于供應鍊安全考 慮，将會(huì)算謝更加傾向使用國内半導體廠商的産品，智能手機和新能源車懂體(chē)等下遊國内終端廠商 的快速崛起将帶動國産芯片制錯的需求大(dà)增。産品性能方面，随着國内廠商不(bù中海)斷加大(dà)研發投入， 不(bù)少産品性能已接近甚至達河他到國際主流水平，且具有高性價比優勢，疊加坐擁全球最大(dà)的請厭 半導體市場，有望形成良性循環，加速國産替代。

2、功率 IC 為(wèi)國産替代黃金(jīn)“賽道”，技術進步産能擴能低張助力份額提升

全球及中國功率半導體市場空間廣闊。近年來，受益于社會(huì)經濟、技術水平的進步以 及應用領域的拓寬，汽東子車(chē)電子(zǐ)、工(gōng)業現書電子(zǐ)、消費電子(zǐ)的需求拉動，功間好率半導體的市場空間 穩步增長(cháng)。20暗關20 年全球功率半導體市場空間約為(wèi) 多光430 億美元，據 Omdia 預測到 2科銀024 年将 進一(yī)步增長(cháng)至約 5制答25 億美元，未來 4 年 CAGR 約為(wèi) 5%。另據 IHS店黃 數據顯示，2018 年中 國功率半導體市場空間約為(wè到這i) 138 億美元，占全球市場份額的 3訊妹5%，預計 2021 年中國功率 半導體市場空間将增至 159 億美對匠元，CAGR 約為(wèi) 5%。

目前功率半導體國産化率較低(dī)。2018 年中國功率半導體市場空間達到 138 億美元， 占全球市場份額的 3外討5%。但功率半導體國産化程度較低(dī)，據前瞻産業研究院數據顯示， 2理下017 年我國功率半導體國産化率低(dī)于 50%，做樹其中 IGBT 單管、MOSFET 的國産化率不(bù)到 40%。嗎器

全球功率半導體前 8 大(dà)廠商均為(wèi)海外公司。2018 年全球功率半導體前 5 大(dà)廠商市占 到我率合計為(wèi) 43.5%，競争格局較為(wèi明空)分散。第一(yī)名為(wèi)德國英飛淩，占比 18報暗.6%，美國安森美， 歐洲的意法半導體分列第二、第三藍說名。全球前 8 大(dà)功率半導體廠商均為(wè雜秒i)海外公司。

當前國内功率半導體廠商營收體量較低(dī)，未來收入增長(訊有cháng)空間巨大(dà)。2019 年英飛淩、 數關安森美在中國區的營收分别為(wèi) 167.5、99.4 億人民(m說討ín)币。而國内功率半導體營收規模較大(dà)的 華潤微、揚傑科(kē)放林技 2019 年的營收為(wèi) 22.7 和 20.1 億人民(mí妹草n)币，僅為(wèi)英飛淩中國區營收的 13% 左右，其他(tā)國内功率農年半導體企業 2019 的營收僅為(wèi)英飛淩中國區營收的 3%微通~5%。可見，當 前國内功率半導體廠商營收體量較低(d水著ī)，但展望未來來看，收入增長(cháng)空間巨大(門做dà)。

功率半導體技術難度相對較低(dī)，投資(zī)強度相對較小(xiǎ木通o)，是國産替代的最佳突破“賽道”。數字芯片技術壁壘高，資(zī)金(jīn)投入大(dà)，追求制程的先進個動性和更大(dà)的器(qì)件密度。台積電在 5nm 制程平台器又投資(zī) 250 億美元，三星新的 5nm 芯看雨片生産線投資(zī) 81 億美元，中芯國際的 14nm 及以下 SN1 項紙話目投資(zī)額 91 億美元。而功率半導體對制程的要求較低(dī)，刀厭先進制程并非影響 産品性能的決定性因素。比如(rú)士蘭微時街與廈門半導體集團共同投資(zī) 170 億元建設 2 條 12 英 寸 兒日90-65nm 生産線，技術處于國際領先水平，而單車銀條産線平均投資(zī)額不(bù)到 100 億人民(mín)币。較低(著草dī)的進入門檻，較少的制程依賴性，疊加産品較長(cháng)的生命周期光都，使功率半導體成為(wèi)國内 廠商完成國産替代的最佳“賽道”服門。

較慢的叠代頻率和較長(cháng)的産品生命周期給國内功率半導體廠商紙家有利的追趕契機。邏 輯芯片追求先進制程，技術升級周期較短(duǎn)一(yī市校)般為(wèi) 1-2 年。快速的升級叠雪視代使得(de)國内廠商追 趕難度較大(dà)，而功率微呢半導體的生命周期長(cháng)達 5-10 年。以英慢樂飛淩為(wèi)例，英飛淩已于 2018我他 年 底推出第 7 代 IGBT 産品，較第 4新友 代産品面積減少 25%，成本和功耗也進一(y友哥ī)步降低(dī)。但市 場主流仍是其第四代 IGBT 産品，該産品于 200要木7 年發布。據英飛淩數據顯示，其 IGBT3 和 IGBT4 在事月進入市場後 10 年内收入持續增長(cháng)，且預計增長(服鄉cháng)趨勢仍将維持。功率半導體較 慢的叠代速度和較長(cháng腦器)的産品生命周期給了國内廠商有利的追趕契機。

持續加大(dà)研發投入，産品技術接近海外主流，國裡訊産替代未來可期。近年來國内廠商加 大(dà)研發投入，研發支出快速增長(cháng)，多家(j影相iā)廠商 2020 年度前三季度的研發支出已接近 2019 年 全年水平，就音研發人員數量也呈快速增加趨勢。持續的研發投入帶來河校了國内功率半導體廠商 的技術進步。部分功率半導體産品已達到與國外主流競品的同紙在等技術水平。比如(rú)，華潤微 已建立國内領先的 Tr煙鐵ench-FS 工(gōng)藝平台，具備 600和空V-6500V IGBT 工(gōng)藝能力，在 MOSFET 方面可提一兒供-100V 至 1500V 的全系列産品。斯達半導擁明我有基于第六代 Trench Field Stop 技 術的 1700V IG嗎老BT 芯片及配套的快恢複二極管芯片技術。新潔能 MOSFET 國内資看領先，可 提供 12-250V 溝槽型/500-900V 超結/30-300V黑雜 屏蔽栅 MOSFET 産品，性能接近英飛淩煙章主 流産品。

國内廠商産能擴張助力份額提升。在技術進步的同時(shí)，國内功率半導體廠商也不(資聽bù)斷加 大(dà)投資(zī)建廠步伐，擴大(dà)産能以提升市場份額訊學。如(rú)：斯達半導投資(zī) 2.5 和 2.2 億元湖光用于新能 源汽車(chē)用 IGBT 模塊擴産項目和 IPM 笑學模塊項目，士蘭微投資(zī) 15 億元用于 8 英寸生産金技線， 新潔能投資(zī) 3.2 億元用我離于半導體功率器(qì)件封裝測試産線。

五、 電子(zǐ)周期細分行業反轉+成長(cháng)

（一(yī)） LED 周期反轉，Min雨美i LED 提供新動能

1、 Mini LED 是顯示屏領域發展的新方向

Mini LED 作為(wèi) LCD 背光、直顯是顯示屏領窗算域發展新方向。關于 Mini LED 和 Micro LED 的劃愛下分，并沒有權威機構給出十分嚴格的定義，業界一(yī)般到為将 75μm 尺寸作為(wèi)兩者的劃分界限， 75μm 以上到 300懂吃μm 為(wèi) Mini LED，更小(xi樹話ǎo)的為(wèi) Micro LED。Mic購不ro LED 一(yī)般直接用于 LED 直 顯，而 M懂議ini LED 除了用于 LED 直顯之外主要作為(著照wèi) LCD 的背光源以提高顯示質量。不(bù)同的尺 寸下，适用不(冷女bù)同的應用方式。相比于 Micro LED，Mini LED 有更成熟的多問工(gōng)藝，随着産業鍊成 熟和下遊需求放量，Mini紅新 LED 價格可能進一(yī)步下降，有望在電視、電腦顯示器(我物qì)、平闆電腦、 汽車(chē)面闆等終端迎來快速滲透。

2、 Mini LED 技術成熟，大(dà)幅量産在即

Mini LED 各環節技術逐漸成熟，逐步進入量産階段。Mini LED 參與者主要有三類：以三 安、華燦、兆馳為(wèi)代表的上遊分來芯片廠商；以國星光電、瑞豐光電為(wèi)代表的中遊封費學裝廠商；還有 下遊面闆及終端廠商，如(rú) TCL時通、京東方、利亞德等。國内各環節龍頭公司技術已經成熟風睡，産品 覆蓋主要應用領域。部分領先廠商已經大(dà)批量出貨，雨懂如(rú)三安光電的 Mini LED 芯片 2017 了為年即 實現量産，為(wèi)三星首要供貨商；其他(tā)廠商技術也已經成熟，你去進入了小(xiǎo)批量試産階段，如(rú)億光電 子(zǐ) Min去照i LED 車(chē)用産品已推出進入生醫量産階段。

Mini LED 項目平均産能投資(zī)額較高，國内廠商紛紛布員能局擴大(dà)産能。以聚燦光電為(wèi)例，2020 年高性能 LED數男 芯片擴産升級項目中，總投資(zī)額 美廠9.49 億，用于設備采購金(jīn)額 8.1到亮5 億。其中 Mini LED 設備總價 2.3信機4 億，建成後産能 120 萬片/年；藍窗船綠光 LED 設備總價 5.81 億，建成後産能 828 萬片/睡也年。Mini LED 每萬片年産能的設備投資(zī)額為(wèi)筆哥 195.0 萬元，藍綠光 LED 為(wèi) 70.2 萬元。 雖然 Mi線鄉ni LED 項目投資(zī)額較大(dà)，但國内各嗎身廠商對 Mini LED 的應用前景看好(hǎo)，20制林20 年以來紛 紛立項相關項目，涉及 Mini LED 産業鍊各環節謝個。據高工(gōng)新型顯示不(bù)完全統計，截止報物 10 月底， 2020 年計劃投向 Mini/Micro LE風錯D 領域的資(zī)金(jīn)已經接近 380 億元，其中 L子志ED 産業鍊企業的投 資(zī)約為(wèi) 288 億元，LED 芯片企校樂業投向 Mini/Micro LED 領域的資(zī)金(jīn)已制雜經超過了 165 億元，占該 領域投資(zī)規模的 4木錢3.42%。

3、 Mini LED 帶來 LED 行業新增需求

三季度以來大(dà)量 Mini LED 終端産品亮相，終端會少大(dà)廠加速 Mini LED 産業崛起通匠。随着 Mini LED 全産業鍊生産技術的成熟，各大(dà)終高東端廠 Mini LED 背光産品或 Mi南暗cro LED/Mini LED 的顯示器(qì)生産和發布的腳步加快。20畫場19 年三星發布了 75 寸的 4K Micro LED 顯示屏以子們及 219 寸的 8K 的基于模塊化拼接的 Mi資唱cro-LED 顯示屏。索尼也推出了相應的水晶 LED 顯示 屏。 這自2021 年蘋果公司将有望規模量産搭載 Mini LED 背光技匠木術的 iPad Pro 及 MacBook Pro做慢。 據 LED inside 報道，華為(w問好èi)下一(yī)代電視産品也有望采用 Mini 科老LED 背光技術。據不(bù)完全統計， 僅水也三季度以來就有超過十款 Micro LED/Mini LED 産品亮相（目前這西大(dà)部分廠商發布的直顯 産品都稱為(wè刀化i) Micro LED 顯示器(qì)）。今年 8 月份，T房水CL 在海外上市的 Roku 6 系列電視，喝腦搭 載 Mini LED 背光顯示器(qì)，55 英寸的起售價僅為(wèi問人) 650 美元，折合人民(mín)币約 4500 元，被稱 場水為(wèi)“史上最便宜”Mini LED 街做背光電視。群創科(kē)技在今年 8 月份和 10 月份連外高續發布了 Mini LED 背光和 Micro LE得物D 顯示器(qì)，據 LED inside 報看遠道，預計 Mini LED 背光顯示器(qì)明年可以冷會 實現商品化，京東方在已推出的 75 英寸 8K、27算筆 英寸玻璃基闆 4K Mini LED 背光顯示屏 基礎上，将在 Q麗煙4 量産出貨玻璃基闆 Mini LED 背光産品。

Mini LED滲透率快速提升，2025對信年全球市場規模有望達59億美元，CAGR為(w文知èi)87%。随着 Mini LED 封裝技術的進步、術很效率提升以及芯片等主要原材料成本的降低(dī)，Mini LED 玩作産品将從高端市場逐步向中高端市場滲透，特别是室内大(dà)尺寸顯示業錢領域。Mini LED 背光 方面，預計 2023 年搭載 Mini 錢東LED 背光的下遊終端将增長(cháng腦視)到 8070 萬台。我們(men)預計到 20務公23 年，Mini LED 終端滲透率有望從目歌嗎前的 2%增至 24%，市場需求将從目前的 320 億片增至 4000 億片頻多。據測算，2021 年 Mini LED 顯示和背光産學風品将新增 1100 萬片 2 寸 LED 晶圓， 約占全球 LE雪司D 晶圓總産能約 7%。考慮 Mini LE嗎土D 價值量約是普通(tōng) LED 價值量 8-10 倍， 帶西但來增量空間巨大(dà)。據 Grand View Research 預測，區遠2025 年 Mini LED 市場規模将達到 59 億美元，資物年複合增速達 86.6%。

4、 LED 底部漲價，迎來周期反轉

全球經濟恢複帶動 LED 需求增長(cháng)。話也LED 應用領域主要分為(wèi)通(tōng)用照明、汽車(chē)照間舊明、景 觀照明、顯示屏、背光應用、信号及指示等。其中照明類占比最高，2019商員 年達到 42.4%。 随着疫情得(de)到有效管家照控，全球經濟修複，照明市場規模擴大(dà)将有力拉動下遊需求。LED 照 刀聽明燈各項參數均超越其它照明産品，随着光效提鄉制高，價格逐年下降，性價比進一(yī)步凸顯， 滲透率也将進一(yī)步提升。2用技019 年全球 LED 照明行業的市場規模約為(wèi) 6620 億元，了術到 2021 年有望提高至 7980 億元，201拍他6-2021 年預計 CAGR 達 12.2%，将助力新增産能的消化。 計樂顯示屏市場成長(cháng)迅速也是推動 LED 應用規模增長(chá她這ng)的重要動力。中國 LED 顯示屏市場規模 2媽技010 年為(wèi) 307 億元，2吧草019 年增長(cháng)至 1089 億元，CAGR 達什化 28.8%。據 LED inside 預測， 2020作做-2024 年全球 LED 顯示屏 CAGR 坐暗将達到 16%，小(xiǎo)間距顯示屏将推暗時動市場增長(cháng)。

海外企業減産，LED 芯片産業鍊向中國大(dà)陸關木轉移。海外 LED 芯片企業減産，三星、 LG 關分亮停部分産能，Cree 在高功率芯片上減産 25%水議，國外芯片企業将部分産品移交至中國 大(dà)陸企業進行代加工(gō明木ng)。2016 年下半年開(kāi)始，LED 芯片做靜供不(bù)應求，産業迎來上行周期，以 三安光電、華燦快章光電、乾照光電為(wèi)代表的大(dà)企業大雜朋(dà)量擴産。根據高工(gōng) LED 的數據，2019 年中兵拍國大(dà)陸 LED 芯片行業産值規模達到 238 億元，同術遠比增長(cháng)近 11%。2018 年底，經曆了 算家長(cháng)時(shí)間的擴産周期，LED 芯片産能都已陸續西公釋放，中國大(dà)陸産能占全球比例達到跳海 72%， 全年營收占比達到 67%。

2 寸照明白光芯片年初以來漲價 10-15%，藍寶石價格上漲有下區望驅動 LED 行業景氣 度進一(yī)步上行。國内 LED 芯片龍頭企業 H 公司在 11 月我坐調整了照明白光芯片的價格，漲 幅約在 6%-8%之間。據高工(gōng) L民劇ED 數據顯示，目前市場上通(tōng)用照明時靜白光芯片價格在 60 元 —85 元/片（2 寸片）之間，價從業格較年初上漲 10%—15%。此外近半年來，藍寶石價格上漲 明顯。根據 CS費中A 數據，LED 芯片制造成本中，襯底晶圓占 LED 芯片制唱綠造成本的比例約 50%，而藍寶石作為(wèi)最主要的襯底能工材料，占 LED 芯片襯底市場份額超過 拍自95％，漲價将直 接影響 LED 芯片的價格。國内紅水領先的藍寶石材料生産企業 T 公司的産品價格從今年 4 月 至今已上道鄉漲 4 次，從 4 月的 15-16 元都服升至 11 月底的 22 元左右，漲幅達 40%。藍寶我男石價格 的上漲有望驅動 LED 芯片價格進一(yī)步提升，帶動 LED 行業民長景氣上行。

（二） 面闆：供給未增&需求旺盛，面闆價格持續上漲

韓國廠商産能逐步退出降低(dī)面闆供給，間也同時(shí)産能向中國大(dà)陸進一(yī)步轉移。進入 2020 年，三星和 LG 先後宣布弟務了下一(yī)步的 LCD 産能退出計劃。根據 O現校mida 數據，目前三星和 LG 在韓國海場的老舊生産線合計産能占全球大(dà)尺寸面闆 15%左右産能，這部分産線建設些服時(shí)間 在 2012 年之前，目前生産效率低(dī)下，無法與國内産線匠個競争。韓國廠商最近陸續公布了這 部分産線的推出計劃。拍內LG 計劃在 2021 年關停韓國本土 TV 面闆産能，男站主要是 P7 和 P8 兩 條線。P7、P8 當前産林麗能為(wèi) 95K/月、100K/月，當前全球産能為(w離器èi) 1.7%、2.3%。三星目前在 韓國本土有 L7-還媽2、L8-1、L8-2 三條大(dà)尺寸 LCD 生産線，當前産術她能分為(wèi) 165K/月、105K/ 月、笑動133K/月，當前全球産能為(wèi) 3女間.8%、2.4%、3.0%。三星計劃在 鐘雨2021 年底之前将 L8-1 及 L8-2 産能全部退出，而 L7-2如這 則保留 50K 的 IT 産能。預計韓廠的加速退出将使得(de)筆動 2020 年及 2021 年 LCD 全球産量下日呢滑 5.4%、3.5%。同時(shí)，此輪韓廠退出 LED 産我街業鍊将提升中 國大(dà)陸面闆廠的産能占比。根 IHS 預測，中喝說國大(dà)陸 LCD 産能占比将從 2019 年的 54%提 升化靜至 2020 年的 63%左右，2021 年繼續提升至約 75%，20慢愛22 年以後有望提升至約 80%。

全球疫情帶來 TV 和 IT 需求爆發，帶動面闆都那價格上行。在全球疫情的影響下，居家(jiā) 辦公/教育/娛樂以及海船線外發達國家(jiā)的消費刺激政策拉動了對 TV 和 IT 需求。Witsvi服去ew 數據 顯示，20Q3 全球 TV 出貨量同比增長(c報那háng) 12%，20 年 Q2 和 Q3，民懂PC/Notebook 出貨量同比大(dà) 增 11%和 15了小%，平闆電腦 Q2/Q3 的出貨量同比增速分别為(w長遠èi) 18%和 25%。在當前全球疫情 金林依然嚴峻的情況下，我們(men)預計在未來一(yī)到兩慢區個季度内疫情所帶來的面闆需求仍将維持。疫 情緩解後體育賽事的逐步恢複中我将帶動大(dà)尺寸面闆的需求。在産能逐步退出和需求旺盛雙雨頻重 作用下，近半年各尺寸面闆價格持續上揚。各尺鄉校寸電視面闆價格近半年平均漲幅約 50%， 其他(少是tā)各類型面闆價格也處在上升通(tōng)道腦分。

（三） PCB：5G、汽車(chē)電子(zǐ化我)共同帶動需求增長(cháng)

受益 5G 手機更新換代，推動高端 PCB 産東中品 HDI 需求增長(cháng)。據信通(tōng)院統計，中國大(dà) 陸市場 5金書G 手機銷量從 2019 年 9 月的 21.海讀9 萬部，占當月全部手機銷量的 0.71%，快子森速增 長(cháng)至 2020 年 11 月的 2013.6 萬部問關，占 11 月全部手機銷量的 68.06%。根兵地據中國聯通(tōng)預測， 2021 年愛她我國手機終端銷量中，5G 手機份額有望超過 90%。5G 手機為(少小wèi)處理更高密度的信 号，複雜的射頻前端模組占據了更多的空間，主闆和其厭冷他(tā)元器(qì)件因此需要進行高密度、小(x玩女iǎo) 型化的封裝，HDI 也需要變得(de)更薄、更小(xiǎo)、校時更複雜。根據 Yole Development 統地愛計，2010 年 全球手機出貨量中所有 H雪拍DI 占總出貨量比例約 22%，至 201暗女8 年該占比提升至 63%，預計 到 2024 年，H資時DI 出貨量将占到手機端的 70%。iPhone 5G 新機銷量持續高景氣，尤日西其是 12Pro/Pro Max 在全球匠物多地區仍需 2 周以上發貨時(shí)間，帶動 PCB 産業鍊相關公司充笑行分受 益。

5G 基站建設推進帶動 PCB 需求增量。為(wèi)傳輸更大(dà)量的信息，5G 傳輸信号所用電磁 波報呢比 4G 有更高的頻率，這導緻電磁波穿透能力降低(dī)，國低信号衰減速度加快。為(wèi)保證通(tōng)訊(xùn商事)信 号暢通(tōng)，5G 基站的覆蓋密度必須高于 4G 基站 1.中美5-2 倍，即一(yī)個 4G 基站可覆蓋的信号範 關雨圍需要 1.5-2 個 5G 基站進行覆蓋，因此大(dà)大(dà)增加錢草所需的基站數量。據 iResearch 動他預計，到 2024 年中國将建成 622 萬個 5G 對但基站。5G 基站使用的 Massive MIMO 天線系統是集成的 視舞信号收發單元，需要通(tōng)過 PCB 鍊接，将天線直接與射下坐頻器(qì)件相融合。未來 5G 基站建笑日設的 推進将有效提升 PCB 闆需求。

汽車(chē)電動化、智能化加速，帶動 PCB 需求遠計高景氣。傳統汽車(chē)中各系統對應 PCB 價值 占比分影兵别為(wèi)動力系統 32%，車(chē)身電子(zǐ)系統 25%，安全控見媽制系統 22%。随着新能源汽車(chē)的 發展，未來汽車(chē)産業電動的東化、智能化趨勢加速，電動車(chē)中功率器(qì亮錢)件（MOS、IGBT、二極 管等）、PCB 和被動元器物學(qì)件（MLCC、電感）等使用量較大到跳(dà)，混合動力汽車(chē)/純電動汽車離好(chē)中 電驅動力系統替代傳統汽車(chē)驅動系統舊的也将産生 PCB 增量需求，帶動 PCB 需求視飛高景氣。

預計 2022 年全球汽車(chē)用 FP火去C 市場規模将達 70 億元，年複合增速影內 7.1%。在新能源汽 車(chē)發展的推動下，車(chē)用 FPC 取代線束已經地書成為(wèi)趨勢，未來 FPC 在車(chē)輛上的應用将會(h跳吧uì)更多， 預計單車(chē) FPC 用量将超過 100 片以上。根據那筆戰新 FPC 産業研究院預計，2020-哥來2022 全球 汽車(chē) FPC 市場規模将分别達到 61 億元資如、65 億元、70 億元，2020-2022 年複合增速達 7.1%。這唱