0
1. 產(chǎn)品應(yīng)用溫度
2.可靠性描述
可靠性考核是一種加速實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目是在各種理論模型，統(tǒng)計(jì)學(xué)等基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出來(lái)的；
不同實(shí)驗(yàn)具備檢測(cè)不同失效模式和相應(yīng)失效模式故障率的能力，部分實(shí)驗(yàn)還能預(yù)測(cè)產(chǎn)品使用壽命，通常以FIT(failure in time)為計(jì)算單位來(lái)表明產(chǎn)品壽命，1FIT代表10億元件使用1小時(shí)內(nèi)，可能有一個(gè)故障發(fā)生。
- 高溫工作壽命試驗(yàn)(HTOL)
目的：確定偏置條件和溫度的影響，模擬產(chǎn)品實(shí)際工作環(huán)境，它可以評(píng)估產(chǎn)品的壽命
常用條件：Tj>= 125ºC, Vcc max
- 靜電放電人體模型(HBM)
目的：根據(jù)微電路暴露于規(guī)定的靜電人體模型放電時(shí)對(duì)其損壞或降解的易感性，對(duì)微電路進(jìn)行測(cè)試和分類。
常用條件：測(cè)試每個(gè)PIN腳
- 靜電放電帶電器件模型(CDM)
目的：根據(jù)其暴露于規(guī)定的靜電帶電器件模型放電時(shí)對(duì)損壞或退化的易感性，測(cè)試和分類微電路。CDM模擬帶電設(shè)備釋放電荷。
常用條件：CDM ESD測(cè)試的推薦電壓：250V/500V/1000V/2000V，ESD-CDM也可能發(fā)生在ATE上。
- 高溫存儲(chǔ)壽命實(shí)驗(yàn)(HTSL)
目的：在存儲(chǔ)條件下，確定時(shí)間和溫度對(duì)固態(tài)電子器件熱激活失效機(jī)制和失效時(shí)間分布的影響。
常用條件：150℃，1000hrs
- 先導(dǎo)試驗(yàn)(PC)
目的：建立非氣密性SMD器件（表面貼裝器件）的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)預(yù)處理流程，代表典型的行業(yè)多次焊接回流處理。模擬從Sub-con到客戶焊接的過(guò)程。
常用條件：烘烤24hrs @125℃ + 吸濕（MSL1/2/3…）+ 3次回流焊
先導(dǎo)試驗(yàn) — 吸濕敏感度等級(jí)定義原則 (MSL)
- 客戶或者市場(chǎng)需求；
- 行業(yè)內(nèi)通常能達(dá)到的等級(jí)；
- 封裝廠量產(chǎn)能力；
- 材料能力或材料/制程優(yōu)化能力；
- 二供與一供MSL通常保持一致；
- WB類小封裝形式的MSL首選為MSL1；
- 同封裝廠的同封裝形式MSL通常要保持一致。
- 溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn) (TCT)
目的：確定不同材料互連承受高溫和低溫交替引起的機(jī)械應(yīng)力的能力，這些機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致電氣和/或物理特性的永久變化
常用條件： -65~150℃，至少500循環(huán)
- 高壓蒸煮試驗(yàn) (PCT/AC)
目的：在濕氣冷凝或濕氣飽和蒸汽環(huán)境下，評(píng)估非密封封裝IC的抗?jié)駳饽芰Α＿@是一種高度加速的試驗(yàn)，它利用冷凝條件下的壓力、濕度和溫度條件來(lái)加速水分通過(guò)外部保護(hù)材料或沿著外部保護(hù)材料與穿過(guò)它的金屬導(dǎo)體之間的界面滲透。
常用條件：AC: 121℃, 100%RH, 29.7Psia; UHAST: 130℃, 85%RH, 33.3Psia.
- 溫濕度偏壓高加速應(yīng)力試驗(yàn) (HAST)
目的：在嚴(yán)酷的溫度、濕度和偏壓條件下，加速濕氣通過(guò)外部保護(hù)材料或沿著外部保護(hù)材料與穿過(guò)它的金屬導(dǎo)體之間的界面滲透。
常用條件：130℃/85%RH, Vcc max
